如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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工艺和设备 陶瓷金属化工艺 陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，我司现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺，可根据客户的要求进行陶瓷金属化的加工。 陶瓷金属化生产工艺流程如下图: 其它陶瓷金属化技术： 厚膜陶瓷金属化 Thick film Ceramic 覆铜陶瓷基板 Direct Bond Copper 薄
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直接镀铜陶瓷基板 直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。 电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度，通过
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2022年6月17日 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。 其工艺流程为：首先利用激光在陶瓷
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2022年6月17日 直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 该工艺首先利用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。 长按识别二维
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陶瓷金属化（电镀）技术 在各种陶瓷上印刷的Ag金属化上，可以进行Ni/Sn、Ni/Au、Ni/Ag等电镀加工。 采用实例 触控面板 中介层 图像传感器 LED 高频波天线 RF设备 未来预期使用示例 5G远程手术（在线手术） 5G车对车通信 细小・精密基材的电镀技术 随着智能、平板电脑、汽车、机器人等科技发展，对电子元器件的小型化和多功能化的需
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直接镀铜（DPC）陶瓷基板是指一种用于电子和电子封装的陶瓷基板，在陶瓷表面直接镀一层铜。 该过程涉及将一薄层铜直接施加到陶瓷材料上，通常使用专门的技术来确保良好的附着力和导电性。
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瓷金科技（深圳）有限公司（以下简称瓷金科技）是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。 主要针对电子材料，电子浆料，陶瓷管壳，陶瓷基板，陶瓷金属化，模具设计开发，自动化
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2023年8月23日 陶瓷电镀金是一种将金属表面沉积一层金属的工艺，它能够为陶瓷制品赋予金属质感和光泽，提升产品的装饰性和观赏性。 在这种工艺中，铺镀金属的主要技术包括电镀和真空镀膜两种方式。 首先，电镀金是通过电解将金属离子沉积到陶瓷制品表面形成金属
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2022年5月13日 电镀填孔是DPC陶瓷基板制备的关键技术，目前DPC电镀填孔大多采用脉冲电源。 其技术优势包括了易于填充通孔，降低孔内镀层缺陷，表面镀层结构致密，厚度均匀，可采用较高电流密度进行电镀，提高沉积效率。 二、DPC陶瓷基板热门应用 1、IGBT封装 IGBT有输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高等特点，成为当今功率半导
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2021年5月6日 电镀陶瓷基板 (DPC)是近年来研发的一种新型陶瓷电路板, 具有导热/ 耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势, 广泛应用于半导体照明 (白光 LED)、杀菌消毒 (深紫外 LED)和高温电子器件封装 [11] 。 考虑到 DPC 陶瓷基板金属线路层采用电镀工艺制备, 由于金属镀层厚度与电流密度和电镀时间成正比, 通过增加电流密度, 延长电镀时间, 可以
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工艺和设备 陶瓷金属化工艺 陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，我司现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺，可根据客户的要求进行陶瓷金属化的加工。 陶瓷金属化生产工艺流程如下图: 其它陶瓷金属化技术： 厚膜陶瓷金属化 Thick film Ceramic 覆铜陶瓷基板 Direct Bond Copper 薄
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直接镀铜陶瓷基板 直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。 电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度，通过
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2022年6月17日 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。 其工艺流程为：首先利用激光在陶瓷
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2022年6月17日 直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 该工艺首先利用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。 长按识别二维
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陶瓷金属化（电镀）技术 在各种陶瓷上印刷的Ag金属化上，可以进行Ni/Sn、Ni/Au、Ni/Ag等电镀加工。 采用实例 触控面板 中介层 图像传感器 LED 高频波天线 RF设备 未来预期使用示例 5G远程手术（在线手术） 5G车对车通信 细小・精密基材的电镀技术 随着智能、平板电脑、汽车、机器人等科技发展，对电子元器件的小型化和多功能化的需
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直接镀铜（DPC）陶瓷基板是指一种用于电子和电子封装的陶瓷基板，在陶瓷表面直接镀一层铜。 该过程涉及将一薄层铜直接施加到陶瓷材料上，通常使用专门的技术来确保良好的附着力和导电性。
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瓷金科技（深圳）有限公司（以下简称瓷金科技）是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。 主要针对电子材料，电子浆料，陶瓷管壳，陶瓷基板，陶瓷金属化，模具设计开发，自动化
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2023年8月23日 陶瓷电镀金是一种将金属表面沉积一层金属的工艺，它能够为陶瓷制品赋予金属质感和光泽，提升产品的装饰性和观赏性。 在这种工艺中，铺镀金属的主要技术包括电镀和真空镀膜两种方式。 首先，电镀金是通过电解将金属离子沉积到陶瓷制品表面形成金属
2022年5月13日 电镀填孔是DPC陶瓷基板制备的关键技术，目前DPC电镀填孔大多采用脉冲电源。 其技术优势包括了易于填充通孔，降低孔内镀层缺陷，表面镀层结构致密，厚度均匀，可采用较高电流密度进行电镀，提高沉积效率。 二、DPC陶瓷基板热门应用 1、IGBT封装 IGBT有输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高等特点，成为当今功率半导
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2021年5月6日 电镀陶瓷基板 (DPC)是近年来研发的一种新型陶瓷电路板, 具有导热/ 耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势, 广泛应用于半导体照明 (白光 LED)、杀菌消毒 (深紫外 LED)和高温电子器件封装 [11] 。 考虑到 DPC 陶瓷基板金属线路层采用电镀工艺制备, 由于金属镀层厚度与电流密度和电镀时间成正比, 通过增加电流密度, 延长电镀时间, 可以
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工艺和设备 陶瓷金属化工艺 陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，我司现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺，可根据客户的要求进行陶瓷金属化的加工。 陶瓷金属化生产工艺流程如下图: 其它陶瓷金属化技术： 厚膜陶瓷金属化 Thick film Ceramic 覆铜陶瓷基板 Direct Bond Copper 薄
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直接镀铜陶瓷基板 直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。 电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度，通过
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2022年6月17日 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。 其工艺流程为：首先利用激光在陶瓷
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2022年6月17日 直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 该工艺首先利用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。 长按识别二维
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陶瓷金属化（电镀）技术 在各种陶瓷上印刷的Ag金属化上，可以进行Ni/Sn、Ni/Au、Ni/Ag等电镀加工。 采用实例 触控面板 中介层 图像传感器 LED 高频波天线 RF设备 未来预期使用示例 5G远程手术（在线手术） 5G车对车通信 细小・精密基材的电镀技术 随着智能、平板电脑、汽车、机器人等科技发展，对电子元器件的小型化和多功能化的需
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直接镀铜（DPC）陶瓷基板是指一种用于电子和电子封装的陶瓷基板，在陶瓷表面直接镀一层铜。 该过程涉及将一薄层铜直接施加到陶瓷材料上，通常使用专门的技术来确保良好的附着力和导电性。
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瓷金科技（深圳）有限公司（以下简称瓷金科技）是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。 主要针对电子材料，电子浆料，陶瓷管壳，陶瓷基板，陶瓷金属化，模具设计开发，自动化
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2023年8月23日 陶瓷电镀金是一种将金属表面沉积一层金属的工艺，它能够为陶瓷制品赋予金属质感和光泽，提升产品的装饰性和观赏性。 在这种工艺中，铺镀金属的主要技术包括电镀和真空镀膜两种方式。 首先，电镀金是通过电解将金属离子沉积到陶瓷制品表面形成金属
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2022年5月13日 电镀填孔是DPC陶瓷基板制备的关键技术，目前DPC电镀填孔大多采用脉冲电源。 其技术优势包括了易于填充通孔，降低孔内镀层缺陷，表面镀层结构致密，厚度均匀，可采用较高电流密度进行电镀，提高沉积效率。 二、DPC陶瓷基板热门应用 1、IGBT封装 IGBT有输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高等特点，成为当今功率半导
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2021年5月6日 电镀陶瓷基板 (DPC)是近年来研发的一种新型陶瓷电路板, 具有导热/ 耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势, 广泛应用于半导体照明 (白光 LED)、杀菌消毒 (深紫外 LED)和高温电子器件封装 [11] 。 考虑到 DPC 陶瓷基板金属线路层采用电镀工艺制备, 由于金属镀层厚度与电流密度和电镀时间成正比, 通过增加电流密度, 延长电镀时间, 可以
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工艺和设备 陶瓷金属化工艺 陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，我司现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺，可根据客户的要求进行陶瓷金属化的加工。 陶瓷金属化生产工艺流程如下图: 其它陶瓷金属化技术： 厚膜陶瓷金属化 Thick film Ceramic 覆铜陶瓷基板 Direct Bond Copper 薄
直接镀铜陶瓷基板 直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。 电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度，通过
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2022年6月17日 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。 其工艺流程为：首先利用激光在陶瓷
2022年6月17日 直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 该工艺首先利用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。 长按识别二维
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陶瓷金属化（电镀）技术 在各种陶瓷上印刷的Ag金属化上，可以进行Ni/Sn、Ni/Au、Ni/Ag等电镀加工。 采用实例 触控面板 中介层 图像传感器 LED 高频波天线 RF设备 未来预期使用示例 5G远程手术（在线手术） 5G车对车通信 细小・精密基材的电镀技术 随着智能、平板电脑、汽车、机器人等科技发展，对电子元器件的小型化和多功能化的需
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直接镀铜（DPC）陶瓷基板是指一种用于电子和电子封装的陶瓷基板，在陶瓷表面直接镀一层铜。 该过程涉及将一薄层铜直接施加到陶瓷材料上，通常使用专门的技术来确保良好的附着力和导电性。
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瓷金科技（深圳）有限公司（以下简称瓷金科技）是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。 主要针对电子材料，电子浆料，陶瓷管壳，陶瓷基板，陶瓷金属化，模具设计开发，自动化
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2023年8月23日 陶瓷电镀金是一种将金属表面沉积一层金属的工艺，它能够为陶瓷制品赋予金属质感和光泽，提升产品的装饰性和观赏性。 在这种工艺中，铺镀金属的主要技术包括电镀和真空镀膜两种方式。 首先，电镀金是通过电解将金属离子沉积到陶瓷制品表面形成金属
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2022年5月13日 电镀填孔是DPC陶瓷基板制备的关键技术，目前DPC电镀填孔大多采用脉冲电源。 其技术优势包括了易于填充通孔，降低孔内镀层缺陷，表面镀层结构致密，厚度均匀，可采用较高电流密度进行电镀，提高沉积效率。 二、DPC陶瓷基板热门应用 1、IGBT封装 IGBT有输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高等特点，成为当今功率半导
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2021年5月6日 电镀陶瓷基板 (DPC)是近年来研发的一种新型陶瓷电路板, 具有导热/ 耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势, 广泛应用于半导体照明 (白光 LED)、杀菌消毒 (深紫外 LED)和高温电子器件封装 [11] 。 考虑到 DPC 陶瓷基板金属线路层采用电镀工艺制备, 由于金属镀层厚度与电流密度和电镀时间成正比, 通过增加电流密度, 延长电镀时间, 可以
工艺和设备 陶瓷金属化工艺 陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，我司现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺，可根据客户的要求进行陶瓷金属化的加工。 陶瓷金属化生产工艺流程如下图: 其它陶瓷金属化技术： 厚膜陶瓷金属化 Thick film Ceramic 覆铜陶瓷基板 Direct Bond Copper 薄膜陶瓷技术和 Thin
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直接镀铜陶瓷基板 直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。 电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度，通过
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2022年6月17日 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。 其工艺流程为：首先利用激光在陶瓷基片上
2022年6月17日 直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 该工艺首先利用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。 长按识别二维码关注公众号，点击
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陶瓷金属化（电镀）技术 在各种陶瓷上印刷的Ag金属化上，可以进行Ni/Sn、Ni/Au、Ni/Ag等电镀加工。 采用实例 触控面板 中介层 图像传感器 LED 高频波天线 RF设备 未来预期使用示例 5G远程手术（在线手术） 5G车对车通信 细小・精密基材的电镀技术 随着智能、平板电脑、汽车、机器人等科技发展，对电子元器件的小型化和多功能化的需求日益增加，此外，对提高
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直接镀铜（DPC）陶瓷基板是指一种用于电子和电子封装的陶瓷基板，在陶瓷表面直接镀一层铜。 该过程涉及将一薄层铜直接施加到陶瓷材料上，通常使用专门的技术来确保良好的附着力和导电性。
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瓷金科技（深圳）有限公司（以下简称瓷金科技）是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。 主要针对电子材料，电子浆料，陶瓷管壳，陶瓷基板，陶瓷金属化，模具设计开发，自动化
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2023年8月23日 陶瓷电镀金是一种将金属表面沉积一层金属的工艺，它能够为陶瓷制品赋予金属质感和光泽，提升产品的装饰性和观赏性。 在这种工艺中，铺镀金属的主要技术包括电镀和真空镀膜两种方式。 首先，电镀金是通过电解将金属离子沉积到陶瓷制品表面形成金属层
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2022年5月13日 电镀填孔是DPC陶瓷基板制备的关键技术，目前DPC电镀填孔大多采用脉冲电源。 其技术优势包括了易于填充通孔，降低孔内镀层缺陷，表面镀层结构致密，厚度均匀，可采用较高电流密度进行电镀，提高沉积效率。 二、DPC陶瓷基板热门应用 1、IGBT封装 IGBT有输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高等特点，成为当今功率半导体发展热门。 其应
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2021年5月6日 电镀陶瓷基板 (DPC)是近年来研发的一种新型陶瓷电路板, 具有导热/ 耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势, 广泛应用于半导体照明 (白光 LED)、杀菌消毒 (深紫外 LED)和高温电子器件封装 [11] 。 考虑到 DPC 陶瓷基板金属线路层采用电镀工艺制备, 由于金属镀层厚度与电流密度和电镀时间成正比, 通过增加电流密度, 延长电镀时间, 可以制备出厚度较大的金属
